赵占祥: 解决“卡脖子”技术、护城河深的企业更受二级市场青睐

发布时间：2022-08-04

2022年8月3日，云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥走进“2022复旦金融投资课”，围绕“中国半导体‘卡脖子’技术分析与展望”主题，从汽车芯片、数据中心芯片、设备和材料三个重点领域，深入阐述中国半导体“卡脖子”技术的发展现状和投资趋势，全面梳理未来的投资机遇和风险。

课程伊始，赵占祥先生首先详细分析半导体在投资市场的表现。他提出，过去一年，二级市场半导体企业市值犹如过山车，2021年中，半导体公司业绩因全球半导体产业“缺芯”而高速增长，股价也随之大涨；年底，半导体公司市值却普遍下滑，一路大跌；然而今年 4 月份，股价又开始继续回升，尤其设备、材料和设计领域的公司市值基本回归去年年底水平；5 月份，整体股价回归理性，稀缺性高和盈利能力很强的公司逆势增长，如拓荆科技、纳芯微和龙芯中科。因此，拥有“卡脖子”技术、护城河深的企业更受投资市场的青睐。赵占祥先生认为，当前“卡脖子”技术存在于中国半导体整个产业链的方方面面，汽车、数据中心、设备与材料是半导体“卡脖子”最为严重的领域。

随后，赵占祥先生深入阐述汽车芯片、数据中心芯片、半导体设备与材料三个重点领域的发展现状和投资趋势。针对汽车芯片，他提出，中国汽车行业已经发生非常大的变化，整体销量从下降转为增长，而且国产自主品牌比例大幅增加。自主品牌汽车销量的高速增长带来供应链的国产化，对中国的芯片公司是重大利好。同时，进入电动汽车与智能汽车时代后，所需芯片数量暴增，智能汽车需要各种各样的芯片，例如自动驾驶芯片、智能座舱芯片、MCU芯片、模拟芯片、传感器（图像传感器、激光雷达、毫米波雷达、磁传感器、MEMS 传感器）、通信芯片、存储芯片、功率半导体（车规功率半导体IDM模式、车用SiC功率器件），未来汽车芯片将会成为千亿美金级的市场。而与汽车芯片相关标的，SoC如芯砺智能、爱芯元智、地平线均为头部厂商， MCU如芯旺微表现出色，传感器芯片中光大芯业发展迅速。

针对数据中心芯片，数据大爆炸时代来临，全球半导体进入数据中心驱动时代。无论是手机、还是电脑接入网络，所有数据最终都在云计算的机房里处理，然而数据中心的绝大部分芯片都不是国产的。目前，依托中国的巨大市场，加上国家对GPU等急需自主可控的芯片技术极为重视，国产GPU在短时间内有迅速崛起的希望；传统芯片厂商、互联网巨头纷纷加码AI芯片；DPU芯片将会成为下一代重要算力芯片，面向千亿量级市场；全球以太网交换机市场也将迎来大幅增长。而与数据中心芯片相关标的，多数公司正在快速追赶，但成立时间较短，要有足够多的耐心等待。

设备和材料是半导体产业链的关键上游，目前也是“卡脖子”最严重的领域。近年来，半导体设备整体规模稳步提升，中国大陆市场占比同步提升，半导体设备还有很大的国产替代空间。从产业发展角度，不能永远盯着被“卡脖子”的地方，要更多在未来的创新方面加大投入，以更快的时间进行反超。第三代半导体是我国现在遇到的重要机遇期。第三代半导体衬底和外延是整个价值量的制高点，衬底设备和外延设备也有投资的风口。同时，半导体材料方面要求严格，国外大型材料公司垄断市场。虽然大硅片在国内已经有一些头部公司和上市公司，但是电子气体作为第二大半导体材料，国内头部公司稀缺，尤其是市场最大的电子大宗气体，国产化率还很低，宏芯气体作为国内电子大宗气体龙头企业，近年来发展迅速。而与国内半导体设备相关标的，我国的企业涉猎各个领域，然而平均实力有待提升，在先进的半导体制造方面，设备整体基础实力与国外相比差距较大，未来要考虑如何做强。

展望未来中国半导体行业发展，赵占祥先生认为，在此次发展大潮之前，中国半导体水平在全球还很落后，创新领域都由国外大厂主导，短期内赶超国外几十年的成果难度较大，因此要给予足够的耐心和时间。赵占祥先生建议，从用户的角度，要给予中国的芯片企业更多包容度，通过支持国产芯片的使用，加速迭代改进，以达到国外芯片的水平。同时，在此过程中也要善于发掘创新机会，例如AI芯片、第三代半导体、智能汽车等，在创新机会上加大投入，在新的领域进行赶超。